निर्दिष्टीकरणहरू

• श्रृंखला
  850
• प्याकेज
  Bulk
• अंश स्थिति
  Active
• कनेक्टर प्रकार
  Header
• सम्पर्क प्रकार
  Male Pin
• पिच - मिलन
  0.050" (1.27mm)
• पदहरूको संख्या
  28
• पङ्क्तिहरूको संख्या
  1
• पङ्क्ति स्पेसिङ - मिलन
  -
• लोड गरिएको स्थितिहरूको संख्या
  All
• शैली
  Board to Board
• कफन
  Unshrouded
• माउन्ट प्रकार
  Surface Mount
• समाप्ति
  Solder
• बन्धन प्रकार
  Push-Pull
• सम्पर्क लम्बाइ - संभोग
  0.118" (3.00mm)
• सम्पर्क लम्बाइ - पोस्ट
  -
• समग्र सम्पर्क लम्बाइ
  -
• इन्सुलेशन उचाइ
  0.087" (2.20mm)
• सम्पर्क आकार
  Circular
• सम्पर्क समाप्त - संभोग
  Gold
• सम्पर्क समाप्त मोटाई - संभोग
  10.0µin (0.25µm)
• सम्पर्क समाप्त - पोस्ट
  Gold
• सम्पर्क सामग्री
  Brass
• इन्सुलेशन सामग्री
  Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
• विशेषताहरु
  Board Guide
• सञ्चालन तापमान
  -55°C ~ 125°C
• प्रवेश संरक्षण
  -
• सामग्री ज्वलनशीलता मूल्याङ्कन
  UL94 V-0
• इन्सुलेशन रंग
  Black
• हालको मूल्याङ्कन (amps)
  1A
• भोल्टेज मूल्याङ्कन
  150VDC