निर्दिष्टीकरणहरू

• श्रृंखला
  H8® H8/300L SLP
• प्याकेज
  Tray
• अंश स्थिति
  Active
• कोर प्रोसेसर
  H8/300L
• कोर आकार
  8-Bit
• गति
  8MHz
• जडान
  SCI
• बाह्य उपकरणहरू
  LCD, PWM, WDT
• i/o को संख्या
  71
• कार्यक्रम मेमोरी आकार
  60KB (60K x 8)
• कार्यक्रम मेमोरी प्रकार
  FLASH
• eeprom आकार
  -
• राम आकार
  2K x 8
• भोल्टेज - आपूर्ति (vcc/vdd)
  2.7V ~ 5.5V
• डाटा कन्भर्टरहरू
  A/D 12x10b
• थरथरानवाला प्रकार
  Internal
• सञ्चालन तापमान
  -20°C ~ 75°C (TA)
• माउन्ट प्रकार
  Surface Mount
• प्याकेज / केस
  100-BFQFP
• आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज
  100-QFP (14x14)