निर्दिष्टीकरणहरू

• श्रृंखला
  TMM
• प्याकेज
  Bulk
• अंश स्थिति
  Active
• कनेक्टर प्रकार
  Header
• सम्पर्क प्रकार
  Male Pin
• पिच - मिलन
  0.079" (2.00mm)
• पदहरूको संख्या
  14
• पङ्क्तिहरूको संख्या
  2
• पङ्क्ति स्पेसिङ - मिलन
  0.079" (2.00mm)
• लोड गरिएको स्थितिहरूको संख्या
  All
• शैली
  Board to Board or Cable
• कफन
  Unshrouded
• माउन्ट प्रकार
  Surface Mount
• समाप्ति
  Solder
• बन्धन प्रकार
  Push-Pull
• सम्पर्क लम्बाइ - संभोग
  0.126" (3.20mm)
• सम्पर्क लम्बाइ - पोस्ट
  -
• समग्र सम्पर्क लम्बाइ
  -
• इन्सुलेशन उचाइ
  0.059" (1.50mm)
• सम्पर्क आकार
  Square
• सम्पर्क समाप्त - संभोग
  Gold
• सम्पर्क समाप्त मोटाई - संभोग
  30.0µin (0.76µm)
• सम्पर्क समाप्त - पोस्ट
  Tin
• सम्पर्क सामग्री
  Phosphor Bronze
• इन्सुलेशन सामग्री
  Liquid Crystal Polymer (LCP)
• विशेषताहरु
  Board Guide, Pick and Place
• सञ्चालन तापमान
  -55°C ~ 125°C
• प्रवेश संरक्षण
  -
• सामग्री ज्वलनशीलता मूल्याङ्कन
  UL94 V-0
• इन्सुलेशन रंग
  Black
• हालको मूल्याङ्कन (amps)
  3.2A per Contact
• भोल्टेज मूल्याङ्कन
  -